Universalplatine für SOP, TSSOP, SOT, QFN

Diese Universalplatine erlaubt die leichte Nutzung von vielen Chips SOT23-3 bis SOT23-8, SO8 bis SO28, SO16W bis SO28W, TSSOP8 bis TSSOP28, SSOP8 bis SSOP28, QFN16, LGA14 Außen: 2,54mm Spacing zum Aufstecken auf ein Breadboard

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Steckersätze:

Detaillierte Informationen für D-PUP01

detaillierte Produktbeschreibung

Bei der Entwicklung eines Prototypens tritt häufig die Aufgabe auf, schnell noch einen Chip zu integrieren. Oft fehlt es an geeigneten Gehäuseformen um einen Chip schnell und sauber in die Prototypenbeschaltung zu integrieren.
Um Ihnen dies in Zukunft zu erleichtern, haben wir eine Universalplatine für viele verschiedene Gehäusearten entwickelt. Löten Sie einfach den oder die Chips auf und verdrahten diese dann mit Lötpads im 2,54mm Raster. Die Maße der Platine sind zudem so ausgelegt, dass sie jederzeit in ein Breadboard gesteckt werden kann.
Die Platine ist doppelseitig gefertigt und bietet auf der Ober- und der Unterseite Pads für verschiedene Chipformate an.
 
Die Platine bietet Platz für insg. 6 verschiedene Gehäuseformen mit unterschiedlichen Pinzahlen:
 
SOT-23 (3 bis 8 Pins)  (2 Plätze Oberseite)
SO (8 bis 28 Pins Oberseite)
SO-Wide (8 bis 28 Pins Oberseite)
TSSOP (8 bis 28 Pins Unterseite)
QFN16 (Unterseite)
LGA14 (Unterseite)
 
Sie können die 28 freien Pins beliebig aufteilen. Bei der Nutzung von Chips mit geringen Kontaktanzahl, können diese natürlich auch mehrfach nebeneinander aufgebracht werden (z.B. 1x SO8 und 1xSO16-Wide nebeneinander) oder 3x SO8 oder 2x TSSOP8 nebeneinander.
 
Tipp:
Um Ihre Chips auch ohne Breadboard direkt verdrahten zu können, eignen sich unsere Kabel mit integrierten Buchsen besonders gut. Sie kosten nur wenige Cent: Artikel KS3 oder KS4 oder KS5.
 
Zum Löten: 
Die Lötpads für alle Gehäuseformen sind extra groß und extra lang ausgeführt, so dass die SOT, SO, TSSOP Gehäuse problemlos mit einem feinen Lötkolben eingelötet werden können. Die Pads für SO-Wide und SOT sind bereits mit aufgeschmolzener Lötpaste versehen, so dass hier keine weitere Lötzinnzugabe notwendig ist: einfach nur das Bauteil platzieren und nach und nach die einzelnen Pads erhitzen und den Kontakt des Chips damit verbinden.
 
Sollte TSSOP für Sie schon zu fein für Einzellötungen sein,  dann versehen Sie einfach eine komplette Reihe des Chips mit Lötzinn und nehmen dann das überflüssige Zinn (was Kurzschlüsse verursacht) mit einer feinen SMD Lötlitze auf. Das ist einfacher, als zu versuchen jeden Lötpunkt exakt zu setzen.
 
Auch beim QFN und LGA Gehäuse wurden die Lötpads extra lang ausgeführt, um diese auch noch mit dem Lötkolben erreichen und erhitzen zu können (sie liegen normalerweise nur direkt unter dem Chip und wären somit nur für das Reflow-Löten geeignet).
 
Die Technik zum manuellen Löten von QFN und LGA (wenn keine speziellen SMD Lötgeräte zur Verfügung stehen):
1) Die Pads auf der Platine verzinnen. Die "Hügel" der Lötpads sollten alle die gleiche Höhe haben.
2) Die Pads auf dem Chip leicht verzinnen
3) Den Chip aufsetzen, positionieren und erst einmal die Pads an 2 Ecken verlöten um dann zuerst den korrekten Sitz zu kontrollieren. Dann die restlichen Pads verlöten. Evtl. ist hier die Zugabe von etwas mehr Lötzinn und/oder Flussmittel notwendig. Eine Lupe zur seitlichen Kontrolle der Lötstellen ist hier unabdingbar.
 
 
 
 

Tipps aus der Praxis

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D-PUP01
 
Je nach Bauform und -größe können Sie gleichzeitig mehrere Chips auf dem Board unterbringen und nutzen - auch auf beiden Seiten gleichzeitig!
 
Sie können dieses Board auch ideal zur Kontaktierung von Folienkabel nutzen. Entweder löten Sie auf den Chipfeldern (passender Pitch natürlich vorausgesetzt) eine Buchse für ein Folienkabel auf oder Sie löten das Folienkabel direkt auf die Chipfelder auf: Einfach das Kabel positionieren und dann mit dem Lötkolben von oben Hitze zugeben, damit das darunterliegende Lot verflüssigt und sich mit dem Kontakt der Folienleiterbahn verbindet. Das geht einfacher als man glaubt. Sie sollten dies jedoch vorher an einem unwichtigen Kabel üben!
 

technische Daten

Allgemein
Hersteller: Speed-IT-up
Jahr: 2015
Höhe (Max./ Min): k.A.
Maße (mind.) BxHxT: 38 x 22mm
Material: diverse

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